独自の化学還元プロセス技術を活用し、MLCC（積層セラミックコンデンサ）内部電極向けの銀パラジウム（Ag-Pd）合金粉末を開発しています。Ag-Pd合金粉末は、車載用途や高信頼性用途を中心に安定した需要があり、長期的に付加価値の高い市場を形成しています。当社は、これまで培ってきた単分散金属ナノ粒子の合成技術を基盤に、均一な合金組成制御・粒径制御（100–1000 nm）・優れた分散性を実現しました。本製品は、ペースト化工程での安定性と焼成後の導電ネットワーク形成に優れ、高信頼MLCC向け材料としての適性を備えています。
一般的な共沈法では合金化していないが、本製品の銀パラジウム粉末は合金化しており、個々の粒子内部の化学組成も原子レベルで均一である。
