次世代導電ペースト用ナノ銀粉末
当社と天津工科大学との共同研究により開発した高性能ナノ銀粉のです。平均粒径は40～70nmと極めて微細で、粒径分布は非常にシャープかつ均一であり、凝集や異形粒子の少ない高品質な粒子形態を実現しています。これにより、微細配線や高密度実装といった先端電子材料分野において安定した性能を発揮します。さらに、130℃・15分という低温焼結条件においても電気抵抗率は1.2～2.0×10⁻⁶Ω·mと低く、優れた導電性を確認しています。また、タップ密度は2.3g/cm³と高く、粒子の充填性にも優れており、ペースト化や成膜プロセスにおける信頼性向上に寄与します。本共同開発により、学術的知見と実用技術を融合した次世代導電材料として、高い競争力を有する製品を実現しました。
